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    smt貼片封裝
    smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項:刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
    產(chǎn)品特點(diǎn)
    smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項:
    刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
    刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
    印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
    印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
    smt貼片封裝
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