• 當前位置:首頁(yè) > 電路板  > DIP插件
    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP
    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。
    產(chǎn)品特點(diǎn)

    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。一般插座會(huì )配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測試設備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合,會(huì )使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學(xué)、開(kāi)發(fā)設計或元件設計而使用。

    陶瓷低熔玻璃封裝式DIP

    (此內容由www.yymeishi.com提供)

    相關(guān)文章