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    玻璃陶瓷封接式DIP
    玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用,但在電路原型制作時(shí)比較不便。
    產(chǎn)品特點(diǎn)

    玻璃陶瓷封接式DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用,但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。

    玻璃陶瓷封接式DIP

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